是一款高机能、低本钱、独立的斥地平台C6657 Lite EVM精简版,评估和斥地行使户不妨,7数字信号照料器(DSP)的产物采用德州仪器TMS320C665。0C6657 DSP的硬件参考打算平台该评估模块(EVM)也可动作TMS32。MC.0 R2.0的AdvancedMC模块该EVMs的样式巨细相当于一个PICMG A。57LE带有一个集成TMDSEVM66,速高,S560V2夹层模仿用具有编造跟踪材干的XD。码示例和使用札记还带有道理图、代,便斥地以方,上市光阴并缩短。 少少环节组件这一架构有,如,导航器多核,举办高效的数据统治可能对各类组件之间。一个无梗塞转换布局Teranet是,据火速地转移不妨使内部数。接探访共享存储器和表部存储器其多核共享存储器限度器可能直,换布局的机能而不影响交。 eyStone架构的器件-超链接支撑衔接其他K,高支撑40Gbau供应可扩展性资源最d DSP最高可能供应2.5GHz的累积DSPTI公司的TMS320C6655/57 ,拥有高能效使得该平台,于行使并易。表此,、定点和浮点DSP齐备向后兼容它与扫数现有的C6000系列。供应了一个可编程的平台其KeyStone架构,、存储器子编造、表设和加快器)整合了各类子编造(C66x内核,新的组件和技能并行使少少创,件内和器件间的通讯大限造地降低了器,源有用和无缝地操作可能使多种DSP资。 57是定点/浮点数字信号照料器(DSP)导读:TI公司的TMS320C6655/,one多核架构基于KeySt,1.25GHz内核速率高达,子编造、表设和加快器正在内的各类子编造集成了各类征求C66x内核、存储器,功耗可编程使用合用于高机能低,、医疗影像以及本原步骤修造等如做事环节型、测试与主动化。 点行使对付定,的4×倍数累加(MAC)的材干C66x核具有C64x+多核。表此,算材干和每个核粗计较机能C66x核集成了浮点运,LOPS/核(@1.25GHz事情频率)它是较好的40GMACS/核和20GF。的MAC操作(每个周期)它可能推广8个单精度浮点,倍和混杂精度运算而且可能推广双,E754程序适宜IEE。指令(相对付C64x +核)该型C66x核集成了90个新,向量数学照料以用于浮点和。号照料中行使的DSP内核的机能这些巩固功效大幅度地降低了信。00固定和浮点DSP内核向子息码兼容该型C66x核与TI公司以前的C60,的可移植性保障了软件,件斥地周期缩短了软。 拥有一套无缺的斥地器材C6655/57器件,化编程和调理)和WindowsR调试器接口个中征求:巩固的C编译器、汇编优化器(来简,推广的监督用于源代码。 少少环节组件这一架构有,如,导航器多核,举办高效的数据统治可能对各类组件之间。一个无梗塞转换布局Teranet是,据火速地转移不妨使内部数。接探访共享存储器和表部存储器其多核共享存储器限度器可能直,换布局的机能而不影响交。 拥有一套无缺的斥地器材C6655/57器件,化编程和调理)和WindowsR调试器接口个中征求:巩固的C编译器、汇编优化器(来简,推广的监督用于源代码。 器件集成了大批的片上存储器C6655/57 DSP。和数据高速缓冲存储器以表除了32kB的L1秩序,24kB的专用存储器正在每个核上还拥有10,M或高速缓冲存储器可能修设为照射RA。4kB的多核共享存储器该器件还集成了102,RAM.扫数的L2存储器都拥有舛讹检测和舛讹更正功效可能用来动作共享的L2 SRAM和/或共享的L3 S。探访表部存储器为了容易火速,R-3表部存储器接口(EMIF)该器件还征求了一个32位的DD,MHz运转为1333,C内存支撑并拥有EC。 点行使对付定,的4×倍数累加(MAC)的材干C66x核具有C64x+多核。表此,算材干和每个核粗计较机能C66x核集成了浮点运,LOPS/核(@1.25GHz事情频率)它是较好的40GMACS/核和20GF。的MAC操作(每个周期)它可能推广8个单精度浮点,倍和混杂精度运算而且可能推广双,E754程序适宜IEE。指令(相对付C64x +核)该型C66x核集成了90个新,向量数学照料以用于浮点和。号照料中行使的DSP内核的机能这些巩固功效大幅度地降低了信。00固定和浮点DSP内核向子息码兼容该型C66x核与TI公司以前的C60,的可移植性保障了软件,件斥地周期缩短了软。 种高速程序接口该系列支撑多,dIOver2征求Rapi,ress和千兆以太网第二代PCI Exp。cBSP)、通用并行端口、一个16位异步EMIF它还征求I2C、UART、多通道缓冲串行端口(M,器件还采用了一个称为超链接的以及通用的CMOS IO.该,d全双工接口40Gbau,高模糊量以用于,之间或FPGA)低延迟通讯(修造。 DSP最高可能供应2.5GHz的累积DSPTI公司的TMS320C6655/57 ,拥有高能效使得该平台,于行使并易。表此,、定点和浮点DSP齐备向后兼容它与扫数现有的C6000系列。供应了一个可编程的平台其KeyStone架构,、存储器子编造、表设和加快器)整合了各类子编造(C66x内核,新的组件和技能并行使少少创,件内和器件间的通讯大限造地降低了器,源有用和无缝地操作可能使多种DSP资。 eyStone架构的器件-超链接支撑衔接其他K,高支撑40Gbau供应可扩展性资源最d 种高速程序接口该系列支撑多,dIOver2征求Rapi,ress和千兆以太网第二代PCI Exp。cBSP)、通用并行端口、一个16位异步EMIF它还征求I2C、UART、多通道缓冲串行端口(M,器件还采用了一个称为超链接的以及通用的CMOS IO.该,d全双工接口40Gbau,高模糊量以用于,之间或FPGA)低延迟通讯(修造。 器件集成了大批的片上存储器C6655/57 DSP。和数据高速缓冲存储器以表除了32kB的L1秩序,24kB的专用存储器正在每个核上还拥有10,M或高速缓冲存储器可能修设为照射RA。4kB的多核共享存储器该器件还集成了102,RAM.扫数的L2存储器都拥有舛讹检测和舛讹更正功效可能用来动作共享的L2 SRAM和/或共享的L3 S。探访表部存储器为了容易火速,R-3表部存储器接口(EMIF)该器件还征求了一个32位的DD,fun88唯一官方网站!MHz运转为1333,C内存支撑并拥有EC。
脚注信息
版权所有 Copyright(C)2009-2020 Fun88